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IN Tech 年度盤(pán)點(diǎn)|英特爾2021技術(shù)發(fā)展亮點(diǎn)

責任編輯:jcao |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2021-12-30 14:49:35 原創(chuàng )文章 企業(yè)網(wǎng)D1Net

2021年,英特爾憑借在軟件、芯片和平臺、制程和封裝以及大規模全球制造商的獨特優(yōu)勢,推動(dòng)異構計算,并通過(guò)四大超級技術(shù)力量——無(wú)所不在的計算、從云到邊緣的基礎設施、無(wú)處不在的連接、人工智能,驅動(dòng)數字化未來(lái)。英特爾正持續釋放硅的神奇力量,為數字世界構筑基石。
 
2021年3月,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布IDM 2.0戰略。作為英特爾的制勝法寶,IDM 2.0由三個(gè)關(guān)鍵部分組成:第一,英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠(chǎng);第二,外部代工廠(chǎng);第三,英特爾代工服務(wù)(IFS)。IDM 2.0戰略將持續驅動(dòng)英特爾的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導力。
2021年4月,英特爾發(fā)布全新數據中心平臺。全新第三代英特爾®至強®可擴展處理器(代號Ice Lake)將在數據中心、云、5G和智能邊緣等領(lǐng)域,為行業(yè)客戶(hù)提供強大性能與工作負載優(yōu)化,進(jìn)一步加快對人工智能、數據分析、高性能計算等多種復雜工作負載的開(kāi)發(fā)和部署,充分賦能行業(yè)數字化轉型,為數字經(jīng)濟騰飛提供強勁動(dòng)力。 
 
2021年6月,在COMPUTEX 2021上,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,英特爾正在與供應商合作,在越南工廠(chǎng)完成芯片基板的生產(chǎn)。預計2021年將增產(chǎn)數百萬(wàn)個(gè)基板,以靈活應對市場(chǎng)變化。此外,在Six Five峰會(huì )上,英特爾還推出了全新基礎設施處理器(IPU),旨在應對當下復雜的數據中心,并提升效率。利用IPU,客戶(hù)能夠部署安全穩定且可編程的解決方案,從而更好地利用資源,平衡數據處理與存儲的工作負載。
 
2021年7月,在“英特爾加速創(chuàng )新:制程工藝和封裝技術(shù)”線(xiàn)上發(fā)布會(huì )中,英特爾發(fā)布了一系列關(guān)于制程和封裝技術(shù)的重磅內容。首先是在制程工藝和封裝技術(shù)的重大革新,包括全新晶體管架構 RibbonFET、業(yè)界首個(gè)全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò )PowerVia以及下一代Foveros技術(shù)——Foveros Omni和Foveros Direct。其次,英特爾正加快制程工藝創(chuàng )新路線(xiàn)圖,以確保到2021年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界,并更新節點(diǎn)命名體系,包括Intel 7(此前稱(chēng)之為Enhanced SuperFin)、Intel 4(此前稱(chēng)之為7納米)、Intel 3、Intel 20A,幫助客戶(hù)和行業(yè)對制程節點(diǎn)演進(jìn)建立更準確的認知。最后,英特爾還公布了英特爾代工服務(wù)(IFS)的最新進(jìn)展,AWS成為首個(gè)使用英特爾代工服務(wù)(IFS)封裝解決方案的客戶(hù),高通也將與英特爾合作,采用Intel 20A制程工藝技術(shù)。
 
2021年8月,英特爾公布了全新高性能顯卡產(chǎn)品品牌——英特爾銳炫™(Intel®Arc™)。在英特爾2021架構日上,英特爾還公布了近幾年來(lái)架構的重大改變和創(chuàng )新,面向CPU、GPU和IPU。第一是架構上的創(chuàng )新,英特爾公布了兩款全新x86內核,能效核(Efficient Core)和性能核(Performance Core);第二是客戶(hù)端上的創(chuàng )新,包括英特爾首款高性能混合架構Alder Lake客戶(hù)端SoC、英特爾開(kāi)發(fā)的獨特調度技術(shù)——英特爾®硬件線(xiàn)程調度器以及英特爾全新的獨立顯卡微架構——Xe HPG;第三是數據中心上的創(chuàng )新,包括下一代英特爾至強可擴展處理器(代號為“Sapphire Rapids”),其代表了業(yè)界在數據中心平臺上的一大進(jìn)步;Ponte Vecchio是英特爾迄今為止最復雜的SoC,也是英特爾踐行IDM 2.0戰略的絕佳示例。
 
這些新架構將為即將推出的高性能產(chǎn)品注入動(dòng)力,并為英特爾的下一個(gè)創(chuàng )新時(shí)代奠定基礎,以滿(mǎn)足世界對高計算能力日益增長(cháng)的需求。
 
2021年9月,英特爾推出第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2以及用于開(kāi)發(fā)神經(jīng)啟發(fā)應用的開(kāi)源軟件框架Lava,標志著(zhù)英特爾在先進(jìn)神經(jīng)擬態(tài)技術(shù)上不斷取得進(jìn)展。
 
2021年10月,在英特爾On技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上,英特爾面向開(kāi)發(fā)者隆重推出全新產(chǎn)品、技術(shù)和工具,同時(shí)也揭開(kāi)了第12代英特爾®酷睿™處理器產(chǎn)品家族的神秘面紗。這次的發(fā)布包括一個(gè)升級、統一以及更加全面的開(kāi)發(fā)者專(zhuān)區(Developer Zone);第12代英特爾®酷睿™處理器閃亮登場(chǎng),為每一個(gè)PC細分市場(chǎng)以及邊緣計算設備提供卓越的計算性能;“極光”(Aurora)超級計算機將搭載下一代英特爾至強可擴展處理器(代號為“Sapphire Rapids”)和英特爾下一代GPU(代號為“Ponte Vecchio”),提供每秒超過(guò)兩百億億次的雙精度峰值計算性能。
 
2021年11月,英特爾宣布與中科院計算所共同建立中國首個(gè)oneAPI卓越中心,以擴大oneAPI對中國本土國產(chǎn)硬件的支持及使用oneAPI來(lái)開(kāi)發(fā)全棧式開(kāi)源軟件。
 
2021年12月,英特爾在IEDM 2021上公布了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)突破,包括通過(guò)混合鍵合(Hybrid Bonding)將在封裝中的互連密度提升10倍以上;通過(guò)堆疊多個(gè)(CMOS)晶體管,實(shí)現高達30%至50%的邏輯微縮提升;在300毫米的晶圓上首次集成氮化鎵基(GaN-based)電源交換機與硅基CMOS;英特爾全球首例常溫磁電自旋軌道(MESO)邏輯器件。另外,英特爾式發(fā)布了oneAPI 2022 工具包,該工具包擁有超過(guò)900項新功能和特性,擴展了跨架構開(kāi)發(fā)的特性,為開(kāi)發(fā)者提供更強的實(shí)用性和更豐富的架構選擇。新功能包括第一款能執行C++、SYCL和Fortran的統一編譯器,用于CPU和GPU的Data Parallel Python,先進(jìn)的加速器性能建模和調試,以及用于A(yíng)I和光線(xiàn)追蹤可視化工作負載的性能加速。

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責任編輯:jcao |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2021-12-30 14:49:35 原創(chuàng )文章 企業(yè)網(wǎng)D1Net

2021年,英特爾憑借在軟件、芯片和平臺、制程和封裝以及大規模全球制造商的獨特優(yōu)勢,推動(dòng)異構計算,并通過(guò)四大超級技術(shù)力量——無(wú)所不在的計算、從云到邊緣的基礎設施、無(wú)處不在的連接、人工智能,驅動(dòng)數字化未來(lái)。英特爾正持續釋放硅的神奇力量,為數字世界構筑基石。
 
2021年3月,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布IDM 2.0戰略。作為英特爾的制勝法寶,IDM 2.0由三個(gè)關(guān)鍵部分組成:第一,英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠(chǎng);第二,外部代工廠(chǎng);第三,英特爾代工服務(wù)(IFS)。IDM 2.0戰略將持續驅動(dòng)英特爾的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導力。
2021年4月,英特爾發(fā)布全新數據中心平臺。全新第三代英特爾®至強®可擴展處理器(代號Ice Lake)將在數據中心、云、5G和智能邊緣等領(lǐng)域,為行業(yè)客戶(hù)提供強大性能與工作負載優(yōu)化,進(jìn)一步加快對人工智能、數據分析、高性能計算等多種復雜工作負載的開(kāi)發(fā)和部署,充分賦能行業(yè)數字化轉型,為數字經(jīng)濟騰飛提供強勁動(dòng)力。 
 
2021年6月,在COMPUTEX 2021上,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,英特爾正在與供應商合作,在越南工廠(chǎng)完成芯片基板的生產(chǎn)。預計2021年將增產(chǎn)數百萬(wàn)個(gè)基板,以靈活應對市場(chǎng)變化。此外,在Six Five峰會(huì )上,英特爾還推出了全新基礎設施處理器(IPU),旨在應對當下復雜的數據中心,并提升效率。利用IPU,客戶(hù)能夠部署安全穩定且可編程的解決方案,從而更好地利用資源,平衡數據處理與存儲的工作負載。
 
2021年7月,在“英特爾加速創(chuàng )新:制程工藝和封裝技術(shù)”線(xiàn)上發(fā)布會(huì )中,英特爾發(fā)布了一系列關(guān)于制程和封裝技術(shù)的重磅內容。首先是在制程工藝和封裝技術(shù)的重大革新,包括全新晶體管架構 RibbonFET、業(yè)界首個(gè)全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò )PowerVia以及下一代Foveros技術(shù)——Foveros Omni和Foveros Direct。其次,英特爾正加快制程工藝創(chuàng )新路線(xiàn)圖,以確保到2021年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界,并更新節點(diǎn)命名體系,包括Intel 7(此前稱(chēng)之為Enhanced SuperFin)、Intel 4(此前稱(chēng)之為7納米)、Intel 3、Intel 20A,幫助客戶(hù)和行業(yè)對制程節點(diǎn)演進(jìn)建立更準確的認知。最后,英特爾還公布了英特爾代工服務(wù)(IFS)的最新進(jìn)展,AWS成為首個(gè)使用英特爾代工服務(wù)(IFS)封裝解決方案的客戶(hù),高通也將與英特爾合作,采用Intel 20A制程工藝技術(shù)。
 
2021年8月,英特爾公布了全新高性能顯卡產(chǎn)品品牌——英特爾銳炫™(Intel®Arc™)。在英特爾2021架構日上,英特爾還公布了近幾年來(lái)架構的重大改變和創(chuàng )新,面向CPU、GPU和IPU。第一是架構上的創(chuàng )新,英特爾公布了兩款全新x86內核,能效核(Efficient Core)和性能核(Performance Core);第二是客戶(hù)端上的創(chuàng )新,包括英特爾首款高性能混合架構Alder Lake客戶(hù)端SoC、英特爾開(kāi)發(fā)的獨特調度技術(shù)——英特爾®硬件線(xiàn)程調度器以及英特爾全新的獨立顯卡微架構——Xe HPG;第三是數據中心上的創(chuàng )新,包括下一代英特爾至強可擴展處理器(代號為“Sapphire Rapids”),其代表了業(yè)界在數據中心平臺上的一大進(jìn)步;Ponte Vecchio是英特爾迄今為止最復雜的SoC,也是英特爾踐行IDM 2.0戰略的絕佳示例。
 
這些新架構將為即將推出的高性能產(chǎn)品注入動(dòng)力,并為英特爾的下一個(gè)創(chuàng )新時(shí)代奠定基礎,以滿(mǎn)足世界對高計算能力日益增長(cháng)的需求。
 
2021年9月,英特爾推出第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2以及用于開(kāi)發(fā)神經(jīng)啟發(fā)應用的開(kāi)源軟件框架Lava,標志著(zhù)英特爾在先進(jìn)神經(jīng)擬態(tài)技術(shù)上不斷取得進(jìn)展。
 
2021年10月,在英特爾On技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上,英特爾面向開(kāi)發(fā)者隆重推出全新產(chǎn)品、技術(shù)和工具,同時(shí)也揭開(kāi)了第12代英特爾®酷睿™處理器產(chǎn)品家族的神秘面紗。這次的發(fā)布包括一個(gè)升級、統一以及更加全面的開(kāi)發(fā)者專(zhuān)區(Developer Zone);第12代英特爾®酷睿™處理器閃亮登場(chǎng),為每一個(gè)PC細分市場(chǎng)以及邊緣計算設備提供卓越的計算性能;“極光”(Aurora)超級計算機將搭載下一代英特爾至強可擴展處理器(代號為“Sapphire Rapids”)和英特爾下一代GPU(代號為“Ponte Vecchio”),提供每秒超過(guò)兩百億億次的雙精度峰值計算性能。
 
2021年11月,英特爾宣布與中科院計算所共同建立中國首個(gè)oneAPI卓越中心,以擴大oneAPI對中國本土國產(chǎn)硬件的支持及使用oneAPI來(lái)開(kāi)發(fā)全棧式開(kāi)源軟件。
 
2021年12月,英特爾在IEDM 2021上公布了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)突破,包括通過(guò)混合鍵合(Hybrid Bonding)將在封裝中的互連密度提升10倍以上;通過(guò)堆疊多個(gè)(CMOS)晶體管,實(shí)現高達30%至50%的邏輯微縮提升;在300毫米的晶圓上首次集成氮化鎵基(GaN-based)電源交換機與硅基CMOS;英特爾全球首例常溫磁電自旋軌道(MESO)邏輯器件。另外,英特爾式發(fā)布了oneAPI 2022 工具包,該工具包擁有超過(guò)900項新功能和特性,擴展了跨架構開(kāi)發(fā)的特性,為開(kāi)發(fā)者提供更強的實(shí)用性和更豐富的架構選擇。新功能包括第一款能執行C++、SYCL和Fortran的統一編譯器,用于CPU和GPU的Data Parallel Python,先進(jìn)的加速器性能建模和調試,以及用于A(yíng)I和光線(xiàn)追蹤可視化工作負載的性能加速。

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